芯片焊盘过孔需要塞孔吗

芯片焊盘过孔需要塞孔吗：

是的，必须塞孔。

离焊盘很近的过孔或者密集的走线过孔（尺寸小于0.4mm，一般为0.3/0.25mm较多见），为防止短路，是需要塞孔处理的。所以BGA器件下面建议塞孔处理。不塞孔有风险！

如果是BGA底部的过孔：如果不是测试点，可都做塞孔处理，防止短路及藏锡珠。如果要做为测试点，可以bot面开窗。